LCD版Steam Deck散热魔改攻略

up主在视频中分享了对Steam Deck的散热改造过程，以下是详细总结：

1. 背景介绍：up主接到一套由开发者单一大佬定制的Steam Deck散热模组，并决定进行改造。up主参考了单一大佬之前的视频来进行这一改造。

2. 散热模组组成：

   • 巨大的摄像片，用于替换Steam Deck自带的屏蔽罩。
   • 适用于新版Steam Deck的支架（注意是LCD版）。
   • 更强的风扇。
   • 拆机工具、螺丝刀和拆机片。
   • 固态硬盘摄像规则、T950相面片、规则片以及绝缘胶带。
   • 定制后盖，含8个可替换备件和采集工具。

3. 改造步骤：

   • 关机后翻转Steam Deck，卸下后盖上的8颗螺丝（中间和周围的长度不同）。
   • 小心拆下后盖，注意卡扣的紧固。
   • 拆除屏蔽罩（三颗螺丝），并揭开锡纸以取下最后一颗螺丝。
   • 拔掉电池电源，以避免短路。
   • 拆除原机散热（四颗螺丝），并拔掉风扇固定线。
   • 拆除固态硬盘（仅一颗螺丝）。
   • 清除CPU上的原有散热规则，使用清洁剂进行清理。
   • 安装新模组，注意找到合适的模块位置。

4. 解决问题：

   • up主发现拆下的屏蔽罩螺丝长度不足，经过寻找最终找到配套螺丝。
   • 安装风扇时需小心处理风扇排线，确保不干扰后盖的安装。
   • 最后安装固态硬盘和散热片，并确保所有螺丝固定到位。

5. 测试效果：

   • 在室温26度下，使用原装散热进行双烤测试，CPU温度达到86度。
   • 使用魔改散热后，双烤测试CPU温度降至70度，显示出明显的散热效果提升。

up主希望这个改造过程能够对观众有所帮助，并期待下期视频的发布。

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